


工程地址:北京亦庄
修复时间:2006年10月
修复说明:
SMC(中国)有限公司第四工厂一期工程。该项目厂房一层,现浇3cm-5cm厚混凝土找平层与基层之间形成地坪空鼓的问题。最初施工单位将问题较严重的部位切除,准备重新浇筑,但发现找平层与基层之间几乎完全脱离。最终该项目采用了工程师®自动低压灌浆技术进行灌浆修复。使用了最短的时间,对混凝土结构减小到最小的伤害,进行了问题部位局部修复的处理方法。灌浆处理后的部位,彻底解决了空鼓问题,灌浆部位的强度,满足设计要求,保证了混凝土的整体性、耐久性。收到了施工单位及甲方、监理的三方认可。
选用产品:
工程师®自动低压灌浆技术
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